美容仪器中心
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HONKON-808XH半导体脱毛仪（国外售）
操作原理数
HONKON+半导体脱毛激光设备波长有效穿透深度可达到目标靶组织(毛乳头)，适宜的脉冲持续时间靶组织产生足够的热损伤而周围组织几乎不受影响;适量的能量密度在适宜的时间内提供足够强的能量输出足以损坏靶组织而正常组织几乎不受影响;适宜的表皮保护措施靶组织足够的损伤，而表皮几乎不受影响，从而操作的。在达到如上设计要求的同时半导体脱毛激光系列特殊设计的多脉冲激光在选用较低能量密度的模式下将毛囊加热至75℃且通过操作手具的滑动维持一段时间(10HZ状态下)毛囊与生长干细胞即失去生长活性，从而达到脱毛的目的.
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操作范围
◆ 脱毛：用于各型毛发的脱除，相对于长脉冲1064nm激光、IPL等设备，808CH半导体脱毛仪同样具有长波长激光的性加之其具有的快速滑动技术、多脉冲技术、大光斑技术、10Hz频率技术、长脉宽、较大功率的脱毛仪器。
◆ 皮肤重建：因为该波长部分被水吸收故有一定的改善肤质的作用。 -
技术参数
◆ 供电方式：AC220±10%或 AC110±10% ，50HZ~60HZ
◆保险规格：待定
◆ 标配手具：FH-05手具 红光手具
◆ 手具插片：无
◆ 冷却系统： 半导体制冷、水冷、自然风冷
◆ 液晶屏类型： 15寸 16位色
◆外形尺寸：400*900*1200 mm
◆机壳类型：X型壳
◆ 重量： 66Kg
◆ 激光器类型：半导体
◆ 激光波长： 808±5nm
◆ 激光功率 360±10w
◆激光器工作模式： 脉冲模式
◆脉冲能量 ：140J±10%
◆脉冲宽度 ：10ms-300ms
◆单脉冲能量： 8J-140J （已停产）
